产品介绍
3D 锡膏印刷检查设备SP3100
·高精度3D成像技术，小角度2路投影系统，更大程度消除小间距挡
·1200万像素高解析度工业相机(可选2100万像素)，高清晰度成像西质，实现高速检查
·高精度自动Z轴模组，适应多种复杂制程
·可根据工厂需求对接集成MES系统
·强大的SPC软件，提供丰富准确的数据统计
常规产品
产品分类：
表面贴装技术
PCB焊接和连接技术
测试测量和质量保证
电子组装自动化
工业机器人
传感器与执行器
运动控制系统
电子制造服务
系统级封装
数字化工厂
应用领域：
工业电子
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消费电子
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