产品介绍
三维锡膏检测设备
神州视觉第三代3D SPI，配备双方向提射光系统技术，能完全解决检测过程中的阴影问题与漫反射问题，使锡膏三维检测精度更高；同时配备了12M像素的高速相机，检测速度更快、图像更加细腻丰富；可有效检测锡膏印刷是否存在体积、面积、高度、偏移、少锡、多锡、连锡、锡尖、污染等缺陷问题，有效帮助电子制造SMT产线实现更高的自动化、提升品质、提高效率、降低成本。
常规产品
产品分类：
测试测量和质量保证
应用领域：
工业电子
通信系统
消费电子
家电
电脑和周边设备
汽车
医疗
新能源
航空航天
军工
工程机械
轨道交通
安防
照明工程
智能楼宇
展商信息
我们的展位号
E5
.
5302
5302
请仔细阅读
免责声明
