芯片搬运设备 | 慕尼黑上海电子生产设备展 productronica China 芯片搬运设备,,表面贴装技术,电子组装自动化,慕尼黑上海电子生产设备展 productronica China 该设备为变距模组,模拟3C电子行业微小工件搬运工序,专为电子、锂电、半导体等高精密行业量身打造,适用于芯片、晶圆等微型元件的高频吸取与精密搬运。其核心优势在于采用高性能刀片气缸,具备卓越的吸附力与稳定性,结合高精度微轨导向系统,实现±0.01mm重复定位精度与超低振动传输,确保在高速作业中保持稳定,满足精密制造的高标准要求。

产品介绍

芯片搬运设备
该设备为变距模组,模拟3C电子行业微小工件搬运工序,专为电子、锂电、半导体等高精密行业量身打造,适用于芯片、晶圆等微型元件的高频吸取与精密搬运。其核心优势在于采用高性能刀片气缸,具备卓越的吸附力与稳定性,结合高精度微轨导向系统,实现±0.01mm重复定位精度与超低振动传输,确保在高速作业中保持稳定,满足精密制造的高标准要求。
常规产品
产品分类:
表面贴装技术
电子组装自动化
应用领域:
工业电子
消费电子
电脑和周边设备

展商信息

我们的展位号
W2 .
2338
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