材料革新赋能第三代半导体，芯动未来！
2025年3月10日
全球领先的光伏和半导体导电银浆供应商---帝科股份（SZ.300842 ）将在2025.3.26-3.28慕尼黑上海电子生产设备展携湃泰（PacTite®）半导体电子浆料产品矩阵盛大亮相。此次展会帝科将带来高性能电子浆料解决方案：
- LED/IC芯片封装银浆
- 第三代半导体芯片封装烧结银浆
- 功率半导体AMB陶瓷覆铜板钎焊浆料
- 电子模组金属化与互联浆料
- 低温电子印刷浆料
我们向您发出诚挚邀请，欢迎莅临帝科展台W1.1261，我们期待与您携手共进，一起推动关键半导体电子材料的国产化应用。
展商信息
我们的展位号
W1
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1261
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