晶圆搬运设备 | 慕尼黑上海电子生产设备展 productronica China 晶圆搬运设备,,表面贴装技术,PCB焊接和连接技术,电子组装自动化,慕尼黑上海电子生产设备展 productronica China 模拟晶圆片搬运模组,通过精密气压控制,利用真空将晶圆片吸起,无杆缸提供动力移动晶圆专用牙叉搬运晶圆片,工位左右气缸动作将晶圆片定位。气缸和线轨产品上的所有零部件均选用洁净行业专用材料,确保晶圆片在搬运过程中免受污染,满足半导体制造的高洁净度要求。

产品介绍

晶圆搬运设备
模拟晶圆片搬运模组,通过精密气压控制,利用真空将晶圆片吸起,无杆缸提供动力移动晶圆专用牙叉搬运晶圆片,工位左右气缸动作将晶圆片定位。气缸和线轨产品上的所有零部件均选用洁净行业专用材料,确保晶圆片在搬运过程中免受污染,满足半导体制造的高洁净度要求。
2026新品
产品分类:
表面贴装技术
PCB焊接和连接技术
电子组装自动化
应用领域:
工业电子
消费电子
电脑和周边设备

展商信息

我们的展位号
W2 .
2338
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