超声波焊接系统 TSP 4700 | 慕尼黑上海电子生产设备展 productronica China

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产品介绍

超声波焊接系统 TSP 4700

超声波焊接系统 USP 和 TSP 可以为热塑性材料进行焊接和热熔成型处理，也可以为纺织品、绒布和金属薄片进行分离处理无论是极其细小的部件，还是超大型的应用，均可从容应对。使用扭转式超声波焊接系统 TSP 也可以焊接有色金属。扭转式焊接工艺是一种由 Telsonic 研发的专利技术，采用温和的能量导入方法，大大减少了振动的传输，避免给焊接对象施加不必要的负荷。因此这种工艺相对轻柔，同样适合焊接传感器、薄膜或 IGBT 等敏感产品。极其稳定的可以模块化扩展的 Telsonic 机架设计与 TelsoFlex 控制系统和高效的 MAG 电箱相结合，确保最佳的过程控制和最大的灵活性。控制软件 Telso@Flex 为此提供各种用于过程监控的选项以及用于轻松集成到网络和控制系统中的数据接口。