产品介绍

DECA610-02T 压力烧结银
DECA610-02T是一款用于半导体芯片粘接的压力烧结银材料,专门为超高导热要求的芯片封装设计。主 要应用于SiC、GaN 、IGBT等高功率芯片的封装。 产品特性: 200 W/m·K超高导热率,为器件提供更高寿命  ≤ 0.00001 Ω·cm超低电阻率, 提升器件性能  高粘接力提供更好的可靠性  适用于背金或背银的芯片  低至230℃的烧结温度  优秀的钢网印刷性能  无铅无卤的环保材料  适用于镀银或镀金的框架或基板
2025新品
产品分类:
点胶涂覆
应用领域:
工业电子
汽车
新能源
航空航天
军工

展商信息

我们的展位号
W1 .
1261
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