产品介绍

DECA210-25SI 芯片封装导电银胶
DECA210-25SI是一款适用于中大芯片封装的低应力常规导热银胶,在各种基材表面均具有超强的粘接力, 尤其是在裸铜,镀银及PPF框架表面极其优异的260℃高温粘接力使其具有MSL1的能力。可广泛用于 QFN, QFP, SOP, DFN等金属框架封装。 产品特性  可广泛用于铜、银、PPF 等框架  推荐用于<=7x7mm芯片  及其优异的260℃高温粘接力,MSL1能力  烘烤后无气泡空洞  长达2小时的Open Time  24小时工作寿命
常规产品
产品分类:
点胶涂覆
应用领域:
工业电子
通信系统
消费电子
家电
汽车
新能源

展商信息

我们的展位号
W1 .
1261
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