产品介绍

DECA200-23B 芯片封装导电银胶
DECA200-23B是一款用于半导体芯片粘接的常规导热银胶,其具有优良的点胶性能和导电性能,其高模 量为小芯片提供了优良的铜线焊线能力。主要应用于MOSFET及各种小芯片封装。泛适用于铜、银、PPF等各种金属框架 产品特性:  建议≤ 3x3mm 芯片使用  良好的260℃高温粘接力,MSL3等级  优良的点胶性能,高UPH  烘烤后无树脂溢出, 无气泡空洞
常规产品
产品分类:
点胶涂覆
应用领域:
工业电子
通信系统
消费电子
家电
电脑和周边设备
汽车
新能源
航空航天
军工

展商信息

我们的展位号
W1 .
1261
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