CPM-FS10 多芯片混合贴装机 | 慕尼黑上海电子生产设备展 productronica China CPM-FS10 多芯片混合贴装机,,表面贴装技术,慕尼黑上海电子生产设备展 productronica China 最佳速度12000CPH 精度±0.025mm 自主驱控一体集成了伺服驱动和运动控制 灵活供料模块,按需自由搭配 配置力反馈、软着陆、激光测高 应用于IGBT模块、Mosfet、IPM等领域

产品介绍

CPM-FS10 多芯片混合贴装机
最佳速度12000CPH 精度±0.025mm 自主驱控一体集成了伺服驱动和运动控制 灵活供料模块,按需自由搭配 配置力反馈、软着陆、激光测高 应用于IGBT模块、Mosfet、IPM等领域
2025新品
产品分类:
表面贴装技术
应用领域:
新能源
汽车

展商信息

我们的展位号
E4 .
4322
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